大连理工大学微电子学与固体电子学 2019年 招生目录
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080903
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01 极大规模集成电路设计、测试及封装技术
02 极大规模集成电路关键技术及成套工艺
03 极大规模集成电路物理极限相关基础理论
04 新材料与新器件
05 专用集成电路设计和应用
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101思想政治理论
201英语一
203日语
301数学一
805半导体物理
825材料科学基础
851电子技术（含模拟电子技术和数字电子技术两部分）
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复试形式：面试加笔试
笔试内容：
①《电路理论》
②《传感器原理及应用》
③《微机原理及应用》
④《数字集成电路设计》
⑤《微电子制造技术》
其中①②选一，50%；③④⑤选一，50%
参考范围：
《电路分析》，编者：董维杰、白凤仙，科学出版社，2008年版
《传感器原理及应用》，王雪文等著，北京航空航天大学出版社，2004年第一版
《微型计算机技术及应用》，戴梅萼编著，清华大学出版社
《数字集成电路设计》（英文版），Ken，Martin著，电子工业出版社，2002年
《半导体制造技术》，（美）夸克，瑟达 著，韩郑生等译，电子工业出版社，2009版
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805半导体物理
《半导体物理学》，编者：孟宪章、康昌鹤，吉林大学出版社
或《半导体物理学讲义》，编者：胡礼中，大连理工大学教育书店出售（第三稿）
825材料科学基础
《材料科学基础》，主编：胡赓祥，蔡?，上海交通大学出版社
《金属固态相变原理》，主编：徐洲 赵连城 ，科学出版社
851电子技术
《电子技术基础 模拟部分》，编者：康华光，高等教育出版社，1999年第四版或2006年第五版
《数字电路与系统》，编者：王兢、王洪玉，电子工业出版社，2007
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